全球半导体产业“割据战”加剧 美日韩猛投5000多亿美元
发布时间:2021年05月21日
《全球铁合金网》2021-5-21:近期,美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政,美国计划投入520亿美元、激进的韩国直接抛出了4500亿美元、日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模,三国投入的财力就已经超过5000亿美元。
再加上去年欧洲提出的两三年内投1450亿欧元(约1766亿美元),这四大区域的资金总额达到约6804亿美元,而且数目还在继续上升。全球芯片制造竞赛不断加码,晶圆产能持续短缺。未来随着产能推出,全球的半导体行业格局或发生变化。
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