美国芯片法案已在参议院顺利过关 将移交众议院进行表决
发布时间:2022年07月28日
《全球铁合金网》2022-7-28:美东时间周三,美国参议院最终通过了一项芯片法案,希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。众议院多数党领袖霍耶已经透露,众议院将在周四对参议院通过的芯片法案进行表决,预计也将获得通过。分析人士表示,众议院看起来可能会在8月休会之前,于本周末之前通过这项提案,然后将其送交白宫,由拜登签署成为法律。据悉,这项被称为“CHIPS-plus”的法案包括为半导体行业提供约520亿美元的补贴和其他激励措施,并为那些在美国建厂的公司提供25%的税收抵免,税收抵免估计价值约240亿美元。(财联社)
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