美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》
发布时间:2022年08月10日
《全球铁合金网》2022-8-10:美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
白宫当天发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
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