德福科技:公司4.5微米集流体铜箔已经批量交付应用
发布时间:2023年09月12日
来源于:同花顺财经
德福科技在互动平台表示,公司的4.5微米集流体铜箔已经批量交付应用,其工业化成本不仅包括直接材料,还包括设备投资、制程、管理费用等,纯铜铜箔集流体工业化产出成本胜出。
复合铜箔在挠性线路板方面有应用,但其高性能化提升还需要进一步研发验证。为此,公司夸父实验室专注于电子电路铜箔的技术创新研发,截止2023年上半年,公司已获得32项发明专利授权,81项正在审核中。
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